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原厂硅晶圆涨势将延续至明年,8吋比12吋剧烈

2018-04-16 14:25:08 福建光盘 0

半导体硅晶圆需求持续成长,台胜科(3532-TW)、环球晶(6488-TW)对后市景气皆正向看待。随着全球半导体产能持续开出,终端产品应用面扩散,半导体产业需求持续成长,硅晶圆厂都看好,供需吃紧情形将会延续至明年,且8吋的涨价幅度将大于12吋,显示市场需求仍强劲。

  过去几年,全球硅晶圆厂营运压力不小,因此各家都没有再开新产能,今年以来景气回温,半导体需求成长,硅晶圆就一直处在供不应求情形。

原本市场预期,供不应求情形至年底前可望稍微舒缓,不过包含台胜科与环球晶等,对后市看法仍正向,两家皆认为,硅晶圆供需吃紧情形将延续至明年第1季,台胜科更预期,2019年至2020年,由于大陆产能快速开出,需求将会直线上升,届时供给情形将最为严重。

Sitronic AG也预期,8、12吋晶圆价格,明年仍可望持续上涨。环球晶在今年年中股东会时就透露,今年以来,8吋晶圆抢产能情况比12吋剧烈,6吋也没有降温情形,整体硅晶圆需求持续看俏,预期涨价趋势将延续至明年首季。

台胜科则指出,今年12吋涨幅较为明显,不过由于整体价格已往上增加,因此明年12吋硅晶圆预期仍会上涨,但涨幅相对有限,8吋今年涨幅少于12吋,明年情形将明显改变,涨幅将大于12吋。

今年12吋硅晶圆需求主要来自于高阶产品如智能型手机等,不过8吋产品需求也不俗,未来包含驱动IC、指纹辨识、电源与感测芯片,都将持续推升8吋硅晶圆需求。